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時創(chuàng)意匠“芯”智造 全旗艦系列產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展

2020-11-06      來源：

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時創(chuàng)意攜手慕展誠邀您的蒞臨


11月3日，首屆慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大啟幕。深圳市時創(chuàng)意電子有限公司受邀參展，攜旗下嵌入式存儲芯片產(chǎn)品、SSD固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品、DRAM內(nèi)存系列產(chǎn)品、便攜式存儲產(chǎn)品等全旗艦系列產(chǎn)品閃亮登場。

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時創(chuàng)意全旗艦產(chǎn)品閃亮登場首屆慕尼黑華南電子展


德國慕尼黑電子展始于1964年，是歐洲乃至全球規(guī)模大、影響廣的電子元器件專業(yè)博覽會之一。首屆慕尼黑華南電子展立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南乃至東南亞市場，匯聚全球電子產(chǎn)業(yè)上下游知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家和專業(yè)觀眾的關(guān)注和參展。

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時創(chuàng)意嵌入式存儲芯片產(chǎn)品展示區(qū)

展覽現(xiàn)場，時創(chuàng)意展廳靈動時尚而極富科技感。其中“嵌入式存儲芯片產(chǎn)品展示區(qū)”位于展廳醒目的中島區(qū)域，陳列著eMMC、LPDDR、eSSD等嵌入式存儲芯片系列產(chǎn)品。

其中值得一提的是時創(chuàng)意采用業(yè)界先進(jìn)8 Die堆疊技術(shù)打造的大容量256GB eMMC存儲芯片，吸引了眾多參展觀眾的矚目。該芯片能在尺寸局限的情況下滿足容量升級需求，并在產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性上得到大幅度的提升。

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時創(chuàng)意大容量8Die堆疊的256GB eMMC存儲芯片

時創(chuàng)意自進(jìn)入手機(jī)存儲芯片領(lǐng)域以來，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規(guī)模量產(chǎn)用時一年多，目前已開始啟動UFS高端手機(jī)存儲芯片的開發(fā)，預(yù)計在2021下半年會推出256GB-1TB UFS系列芯片。

在時創(chuàng)意展廳高大炫麗的背景幕墻之下，“DRAM內(nèi)存系列、SSD固態(tài)硬盤系列”兩大產(chǎn)品專區(qū)，“大容量、高速率”的DRAM內(nèi)存產(chǎn)品及“低功耗、高性能”的SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品琳瑯滿目，頻頻受到參展專業(yè)觀眾的咨詢與交流。



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時創(chuàng)意“企業(yè)級SSD”固態(tài)硬盤產(chǎn)品吸引眾多觀眾交流

為了保障每一款產(chǎn)品的高品質(zhì)，時創(chuàng)意憑借專業(yè)的人才隊伍、頂尖的設(shè)備投入、領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新、精湛的制造工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從設(shè)計、測試、生產(chǎn)、交付等各個環(huán)節(jié)，都秉承嚴(yán)格的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，打造安全可靠、性能卓越的數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品，為客戶提供高品質(zhì)、可信賴的產(chǎn)品、解決方案與服務(wù)。


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參展觀眾蒞臨時創(chuàng)意展廳

時創(chuàng)意自2008年成立以來，始終保持著業(yè)界領(lǐng)先的高速增長，現(xiàn)已成為國內(nèi)外眾多關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)知名龍頭企業(yè)的存儲芯片指定供應(yīng)商，獲得全球100多個國家一線品牌客戶供應(yīng)商資質(zhì)。


未來，時創(chuàng)意全旗艦數(shù)字存儲系列產(chǎn)品將會更加廣泛的應(yīng)用于高端智能手機(jī)、云數(shù)據(jù)中心、計算機(jī)、汽車智能、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。