6月26日,2024上海世界移動通信大會(MWC 2024)正式拉開帷幕。本屆大會以“未來先行”為主題,聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟”“數(shù)智制造”子主題,吸引全球數(shù)千家通信企業(yè)、IT設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈等企業(yè)參加。時創(chuàng)意攜全新重磅產(chǎn)品與高效能存儲解決方案亮相,展示在5G、AI、IoT、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用布局。
▲MWC 2024展會現(xiàn)場
從“5G+”到“AI+”
拓展多場景高效能存儲
據(jù)GSMA(全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會)最新發(fā)布的《中國移動經(jīng)濟2024》顯示,預(yù)計2024年底,中國的5G連接數(shù)將突破10億大關(guān),成為全球最大的移動通信市場。與此同時,隨著移動芯片、云計算和小型LLM技術(shù)上的飛躍發(fā)展,生成式AI在移動智能終端的商業(yè)化拓展備受關(guān)注。
▲時創(chuàng)意與產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商現(xiàn)場交流
契合5G、AI技術(shù)衍生的多元應(yīng)用場景,時創(chuàng)意通過N1.B126展位上的嵌入存儲解決方案,充分展現(xiàn)其在相關(guān)領(lǐng)域的深度融合與創(chuàng)新應(yīng)用。此次展出涵蓋UFS3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP、eMCP等一系列高性能產(chǎn)品,并針對性地開發(fā)了寫入增強、LDPC 3.0 ECC糾錯、端到端數(shù)據(jù)保護、磨損均衡等技術(shù)解決方案,為智能手機、筆記本電腦、智能電視、車載設(shè)備等終端設(shè)備提供更高效、靈活的存儲支撐,使設(shè)備整體兼?zhèn)涓咚賯鬏?、高效能、低延遲及高可靠等特點。
先進研發(fā)封測能力
構(gòu)筑核"芯"產(chǎn)品護城河
時創(chuàng)意憑借自身在全產(chǎn)品線的軟固件自主開發(fā)和測試驗證、從基板到高階多層硬板的高速硬件設(shè)計和建模仿真、完全自研的先進封裝工藝和自主搭建的制造產(chǎn)線、高速自動化測試設(shè)備的全Pattern開發(fā)能力等核心技術(shù)優(yōu)勢,針對智能設(shè)備現(xiàn)存痛點和發(fā)展趨勢,結(jié)合不同使用場景構(gòu)建產(chǎn)品矩陣,并協(xié)同終端對存儲、系統(tǒng)、應(yīng)用等多層面展開深度調(diào)較,助力提升設(shè)備的流暢度與用戶體驗,塑造強勁的產(chǎn)品力。
▲嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組全產(chǎn)品線
先進的研發(fā)封測優(yōu)勢,不僅有效確保產(chǎn)品的小型化、高集成與可靠性,還能使其能效得到顯著優(yōu)化,縮減組裝周期,降低客戶的總體擁有成本。第二代Flip Chip先進封裝工藝采用Bump連接方式,使UFS 3.1芯片具備電性能優(yōu)良、抗沖擊性強、散熱更佳等優(yōu)點;16層堆疊技術(shù)在單顆芯片內(nèi)的運用,令M.2 2230 SSD擁有高達(dá)2TB的海量存儲、7000MB/S的順序讀取速度。時創(chuàng)意不斷致力高效能存儲解決方案在提升存儲密度、數(shù)據(jù)訪問速度及整體系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面持續(xù)取得突破。
“數(shù)智制造”深度融合
堅持走長期高質(zhì)量發(fā)展路線
時創(chuàng)意全力打造工業(yè)4.0智慧工廠,以數(shù)智化管理平臺為依托,引入先進自動化生產(chǎn)線與智能化管理體系,從產(chǎn)品選型、可行性評估、設(shè)計開發(fā)、測試驗證到生產(chǎn)制造等流程,對項目關(guān)鍵節(jié)點進行精確控制和問題實時跟蹤,實現(xiàn)供應(yīng)鏈協(xié)同生產(chǎn)和全流程、精細(xì)化的產(chǎn)品全生命周期管理,并取得“國家智能制造能力成熟度三級認(rèn)證”,進一步推動智造工藝能力及自動化水平實現(xiàn)飛躍。
▲時創(chuàng)意先進制造產(chǎn)線
此外,為確保全流程的標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)化,公司已通過ISO9001:2015 質(zhì)量管理體系、ISO14001:2015 環(huán)境管理體系、ISO45001:2018 職業(yè)健康安全管理體系、QC080000:2017有害物質(zhì)過程管理體系、BSCI商業(yè)社會責(zé)任體系等五大標(biāo)準(zhǔn)體系權(quán)威認(rèn)證,嚴(yán)控量產(chǎn)品質(zhì),持續(xù)走長期高質(zhì)量發(fā)展路線。
面對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域所帶來的機遇與挑戰(zhàn),時創(chuàng)意持續(xù)為客戶提供全系列高效智能、可靠的存儲解決方案及高品質(zhì)服務(wù),并依托數(shù)智創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,致力創(chuàng)造更高的產(chǎn)品附加值,與合作伙伴攜手推進智能互聯(lián)生態(tài)建設(shè)。