近日，TSS2024集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇于深圳福田JW萬豪酒店隆重舉行。時創(chuàng)意與300余名半導體產業(yè)鏈高層嘉賓、資深分析師齊聚一堂，圍繞AI市場、閃存技術應用趨勢及供應鏈動態(tài)等熱點話題展開全方位探討與交流，共謀產業(yè)發(fā)展新格局。
▲ TSS2024峰會現(xiàn)場
聚焦AI前沿
丨以持續(xù)創(chuàng)新加速產品迭代丨
隨著ChatGPT等AI大模型的持續(xù)火熱，高性能、大容量的存儲芯片需求強勁增長，促進先進制程和先進封裝技術的大踏步發(fā)展，SSD產品系列備受關注。此外，在汽車電動化趨勢之下，全球新能源汽車作為半導體應用的另一重要驅動力，正“風馳電掣”般前行，為車載存儲、第三代半導體的蓬勃發(fā)展注入了強勁動力。
▲ AI與EV電動車引領下終端需求強勁
基于此，時創(chuàng)意緊隨升級變化的市場需求，不斷深化從存儲芯片研發(fā)、封裝測試、模組制造到產業(yè)化應用的全業(yè)務流程布局，發(fā)揮自身全產品線的軟固件自主開發(fā)和測試驗證、從基板到高階多層硬板的高速硬件設計和建模仿真、完全自研的先進封裝工藝和自主搭建的制造產線、高速自動化測試設備的全Pattern開發(fā)能力等核心技術優(yōu)勢，以更優(yōu)性能、更大容量及更高可靠的存儲產品及技術解決方案，為AI手機、AI PC、AI服務器等端存儲應用的發(fā)展提供強大支撐。
▲ 時創(chuàng)意DRAM內存模組
賦能主流終端
丨打造多元場景化存儲應用丨
據TSS2024公開報告顯示，手機、服務器、PC存儲三大終端應用市場進入企穩(wěn)回升階段，并將保持持續(xù)的復蘇態(tài)勢。
▲ 三大存儲終端需求趨勢分析
聚焦核心三大應用場景，時創(chuàng)意以技術創(chuàng)新賦能智能端應用升級迭代。嵌入式存儲方面，時創(chuàng)意推出LPDDR5、512GB UFS3.1高性能嵌入式閃存產品，并啟動 UFS4.0 的研發(fā)；DARM內存模組方面，全新高頻內存條DDR5-8000頻率高達8000MHz，雙條容量32GB（16GBx2），支持 Intel XMP3.0 與AMD EXPO技術；SSD固態(tài)硬盤方面，S7000 Pro、S7000、 C7000 等多款SSD主力產品，集卓越性能與海量存儲于一體，兼?zhèn)浞€(wěn)定兼容、品質可靠、出色溫控等特點。
▲ 時創(chuàng)意嵌入式存儲產品
深化關鍵技術
丨拓展QLC產品化布局丨
近年來，QLC NAND產品在AI存儲市場的帶動下，其在存儲應用領域的重要性正逐步突顯。據峰會報告數據顯示，QLC NAND 今年Q2至Q4的市場占比將分別達到20.6%、20.1%、18.8%。
▲ QLC閃存芯片市場占比趨勢
QLC NAND具備更快讀速、更高單位面積存儲密度以及更低功耗的天然優(yōu)勢。早在2018年，時創(chuàng)意便已啟動SSD模組的研發(fā)，次年成功實現(xiàn)QLC技術的初步應用，并在嵌入式領域也規(guī)劃布局QLC技術，未來，時創(chuàng)意將在SSD產品線上深化QLC技術應用，進一步拓展在其他存儲品類上的創(chuàng)新實踐。
此外，時創(chuàng)意通過運用成熟的16層疊Die、超薄Die、第二代Flip Chip等先進封裝工藝，加以晶圓級、顆粒級與模組級的嚴苛環(huán)境測試，使存儲芯片在存儲容量、使用壽命及可靠性等方面的表現(xiàn)也尤為出色。
▲ 時創(chuàng)意SSD固態(tài)硬盤
未來，時創(chuàng)意將持續(xù)發(fā)揮自研智造、資源整合及質量管理等突出優(yōu)勢，通過精準市場洞察、前瞻技術探索及可持續(xù)的合作模式，積極與全產業(yè)鏈上下游穩(wěn)健協(xié)作，同時依托服務行業(yè)一線終端客戶和技術應用落地經驗，不斷提升自身產品力和品牌影響力，為存儲產業(yè)繁榮發(fā)展貢獻力量。
