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小米領(lǐng)投丨時(shí)創(chuàng)意獲超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資

2023-11-10      來(lái)源：


“近日，深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司（簡(jiǎn)稱“時(shí)創(chuàng)意”）完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動(dòng)力未來(lái)等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時(shí)創(chuàng)意核心存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。時(shí)創(chuàng)意加速資本市場(chǎng)合作進(jìn)程，2023年以來(lái)，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。”

受終端市場(chǎng)疲軟等多重因素影響，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為漫長(zhǎng)的低迷期。自2023年第三季度以來(lái)，在原廠減產(chǎn)以及宏觀經(jīng)濟(jì)修復(fù)的雙重驅(qū)動(dòng)之下，存儲(chǔ)市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回暖。在此背景下，小米等消費(fèi)類產(chǎn)品頭部企業(yè)，加強(qiáng)在存儲(chǔ)模組市場(chǎng)的供應(yīng)鏈布局，對(duì)時(shí)創(chuàng)意進(jìn)行新一輪戰(zhàn)略投資，將為中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，進(jìn)一步提振產(chǎn)業(yè)信心。




01

聚焦存儲(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)攻關(guān)

自研自造加速國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)進(jìn)階之路



時(shí)創(chuàng)意秉承“專注存儲(chǔ)，以芯換心”的企業(yè)使命，深耕集成電路產(chǎn)業(yè)十五載，專注于存儲(chǔ)領(lǐng)域的自主研發(fā)投入與產(chǎn)品創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，始終朝著更大容量、更小體積、更快傳輸、更低能耗、更高精度、更強(qiáng)可靠性的技術(shù)目標(biāo)努力前行。

面向終端市場(chǎng)，時(shí)創(chuàng)意全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲(chǔ)品牌，并逐步實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲(chǔ)產(chǎn)品和移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案的全線布局。時(shí)創(chuàng)意目前已實(shí)現(xiàn)第二代Flip Chip先進(jìn)封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲(chǔ)芯片的全面量產(chǎn)，UFS3.1順序讀寫速度分別達(dá)到2100MB/s、1700MB/s，并預(yù)計(jì)將于明年實(shí)現(xiàn)1TB容量UFS3.1的量產(chǎn)。公司始終沖在前沿技術(shù)探索與先進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新的第一線，打造產(chǎn)業(yè)先行樣本與標(biāo)桿案例，為全球客戶提供先進(jìn)的存儲(chǔ)解決方案。


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▲時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案全線矩陣



02

全力推進(jìn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)

“工業(yè)4.0智慧工廠”夯實(shí)高水平智造能力


目前，時(shí)創(chuàng)意建有時(shí)創(chuàng)意（存儲(chǔ)芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲(chǔ)模組制造）兩座先進(jìn)工廠，封裝能力達(dá)200kk/年，模組生產(chǎn)能力達(dá)18kk/年，并在今年4月成功通過(guò)智能制造能力成熟度三級(jí)認(rèn)證。2022年，時(shí)創(chuàng)意開始投入建設(shè)存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，基地總建筑面積達(dá)66000㎡，預(yù)計(jì)于2024年底正式投產(chǎn)，屆時(shí)整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升，并通過(guò)構(gòu)建“平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化設(shè)計(jì)”五位一體的能力體系，全力打造工業(yè)4.0智慧工廠，向“百億產(chǎn)值、千億市值”的目標(biāo)奮進(jìn)。


時(shí)創(chuàng)意將以總部基地大廈為圓心，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈智能裝備和產(chǎn)品的整體升級(jí)，保持在芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、模組生產(chǎn)測(cè)試及應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)控等方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)積累，時(shí)創(chuàng)意旗下存儲(chǔ)芯片及解決方案已進(jìn)入眾多行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈體系，助力智能“端”應(yīng)用的商業(yè)化落地與創(chuàng)新迭代。


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 ▲時(shí)創(chuàng)意總部綜合性科技大樓



03

持續(xù)深化全球性戰(zhàn)略布局

                                    產(chǎn)業(yè)高效協(xié)同增強(qiáng)品牌競(jìng)爭(zhēng)力


依托完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系、戰(zhàn)略合作資源整合、品牌國(guó)際化運(yùn)營(yíng)等優(yōu)勢(shì)，時(shí)創(chuàng)意有序推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署，打造強(qiáng)有力的市場(chǎng)營(yíng)銷及快速響應(yīng)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球客戶提供高效可靠的存儲(chǔ)產(chǎn)品及深度定制化解決方案。


產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作方面，時(shí)創(chuàng)意與主流原廠、存儲(chǔ)品牌商形成了深度合作關(guān)系，發(fā)揮各自在技術(shù)、渠道、資源整合等層面的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，共同提升國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)品牌的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，構(gòu)建繁榮共贏的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。


在產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴戰(zhàn)略投資的加持下，時(shí)創(chuàng)意將繼續(xù)契合消費(fèi)類、行業(yè)類存儲(chǔ)應(yīng)用延伸的多元化需求，以存儲(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)突破為基石，深化核心高端產(chǎn)品與前瞻技術(shù)布局，持續(xù)推動(dòng)全球化拓展進(jìn)程，助力公司高質(zhì)量發(fā)展實(shí)現(xiàn)新跨越。